江苏
以下是2025年半导体行业重点项目建设及进展的汇总：
一、国家级/区域重大项目
江苏省重大项目（2025年）
南京华天集成电路先进封测、芯德科技封装产线升级、伟测集成电路晶圆及成品芯片测试等超60个半导体项目入选省级重点项目清单。
无锡华虹12英寸晶圆制造、徐州鲁汶半导体刻蚀设备、苏州矽品晶圆级芯片高阶测试等项目持续推进。
上海市重大项目（2025年）
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm硅片研发与生产等49个项目处于建设阶段。
新开工项目包括上海超导二代高温超导带材生产、集成电路先进陶瓷部件研发等。
二、重点领域项目
第三代半导体
三安意法半导体项目（重庆）：总投资约300亿元，涵盖8英寸碳化硅衬底和车规级MOSFET功率芯片制造，衬底厂已投产，芯片厂预计2024年11月通线。
连科半导体第三代半导体设备研发制造项目（福建）：投资10.1亿元，专注感应炉、合成炉等设备研发，年产能1552台（套）。
芯片设计与制造
中昊芯英AI芯片项目：完成7.4亿元B轮融资，推进AI训练/推理芯片研发及算力集群建设。
欧冶半导体智能汽车芯片项目：B2轮融资数亿元，聚焦第三代E/E架构AI SoC芯片研发。
封装与测试
四川明泰微电子集成电路先进封装测试（二期）：投资5亿元，建设无尘车间及全自动划片机等产线。
通富通达（南通）集成电路先进封装测试项目：入选江苏省重大项目清单。
三、新投产及进展项目
SiC（碳化硅）技术
派恩杰半导体碳化硅技术研发与产线升级：A轮融资近5亿元，加速8英寸碳化硅技术量产。
上海弗昂元SiC模块封装设备项目：总投资15亿元，年产能规划达3亿元开票销售。
Micro LED领域
京东方华灿Micro LED项目（一期）：投资23亿元，实现6英寸Micro LED芯片量产交付，年产能达24000片组。
设备与材料
安力科技（苏州）第三代半导体衬底研磨液项目：年产7800吨，满产预计年销售1亿元。
上海卓远12英寸晶圆生产基地（辽宁）：投资30亿元，生产CVD金刚石材料及电子级大晶圆，年产能480万片。
四、地方性新建项目
安徽：鸿煋微电子年产500万片电子雷管芯片制造项目（投资6000万元）。
河南：豫商经济技术开发区半导体新材料产业园（投资30亿元）。
广东：天域半导体第八次改扩建项目（投资额未公开）。
以上信息综合了2024-2025年公开的半导体项目动态，涵盖设计、制造、封装、材料及设备等全产业链环节。
信息来源：知识星球 芯汇联盟
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