电科装备党委书记、总经理王平：国产化合物设备的发展是一场“马拉松”

在2025年上海SEMICON展会上，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体设备成为焦点。作为国内半导体装备领域的头部企业，电科装备展示了集成电路、化合物半导体等领域的设备和局部成套解决方案。展会期间，《中国科技信息》小编与电科装备党委书记、总经理王平展开对话，探讨国产设备的技术发展与行业发展的趋势。

进阶之路：从单台到协同

在电科装备的展台上，一台碳化硅晶圆缺陷检测设备实物引人注目。王平介绍，国内在量检测装备领域技术基础较为薄弱，但如今国产设备正加速突破，全力补齐产业链供应链短板，类似的突破性设备还有离子注入机、化学机械抛光设备等。以离子注入机为例，一直以来面临国外技术封锁，但经过电科装备离子注入机研发团队十几年的持续攻关，如今已形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体全系列产品格局，引领国内离子注入机自主创新发展。

“单台设备的技术发展固然重要，但行业更需要体系化系统化的解决方案，相比单台设备，局部成套解决方案最大的优势在于集成化和协同效应。”王平提到，与以往不同，电科装备本次重点推出了8-12英寸碳化硅材料加工、8英寸碳化硅高温设备等成套解决方案，助力我国化合物产业优化升级。

市场热度高涨：掌握核心技术是关键

目前，化合物半导体市场热度持续高涨，但行业仍面临多重挑战。以碳化硅为例，碳化硅衬底作为碳化硅产业的核心环节，其价值量占比高达近半，若无碳化硅衬底作为基石，碳化硅器件的制造将无从谈起，因此衬底材料在产业中占据着举足轻重的地位。而全球大部分碳化硅衬底产能集中在海外企业手中，抢抓大尺寸衬底发展机遇十分必要。但在业内一张8英寸碳化硅衬底售价极高，其昂贵的生产成本成为制约发展的重要因素，如何减少产线的生产成本、提高生产效率和产品良率成为行业的攻关难点。

“要通过突破核心技术，研制新设备开发新工艺，为行业提供更优质的方案，助力我国大尺寸碳化硅衬底产业快速发展。”王平表示。以电科装备发布的8-12英寸碳化硅材料加工智能解决方案为例，该方案可提供晶锭减薄、激光剥离、晶片减薄、化学机械抛光（CMP）等工序成套设备，通过工艺协同和单个设备的技术创新升级，进一步缩短了产品生产周期，同时自动化升级进一步减少了生产过程中的人为误差，显著提升了产品良率和一致性。据了解，该方案可将单片加工时间从90分钟缩短至25分钟，单片损耗降低60%左右，已获得头部企业的认可。

未来战场：打造差异化竞争优势

本次展会上，记者注意到很多以泛半导体设备制造为主业的企业，同样开始发力化合物半导体设备。王平表示，半导体产业是一个充分竞争的行业，设备端的竞争也在愈演愈烈，企业需要坚持创新引领，通过内协同外联合，打造差异化的竞争优势突围大市场。作为半导体设备领域的中央企业，电科装备积极发挥自身优势，集聚旗下研究所和产业公司创新资源，不断开展原创技术攻关，例如，化合物缺陷检测设备、涂层设备等均实现新突破。此外，受山西省政府大力支持，去年年底正式批复电科装备旗下山西中电科公司成立“半导体涂层装备工程研究中心”，为涂层设备的工艺技术突破进一步保驾护航。

“在化合物半导体这条环节众多的产业链上单打独斗是不行的，必须联合上下游携手合作，实现共赢。”王平表示，电科装备坚持“设备+工艺+服务”模式，积极与上下游企业开展合作，不断探索新的技术增长点。目前，已经通过共建示范线与碳化硅头部企业达成合作，借助客户端设备试用、代工等验证工作，不断优化自身设备技术和工艺方案，形成发展合力。（文/ 中国科技信息 沈丛）

小编手记：

在展会现场，以电科装备等为代表的国产厂商的展台人气渐旺。 一位参观的工程师告诉记者:“国产设备的参数已不逊色，这或许正是国产替代的关键——技术发展只是起点，构建可持续的产业生态才是长远之策。

随着新能源汽车、光伏储能需求的爆发，化合物半导体赛道注定激烈。正如王平所言:“行业正在从‘替代进口’转向‘定义标准’，这是一场既需要耐心又需要魄力的‘马拉松’”。

编辑：柯欣

审核：彭泺

终审：吴春容

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