芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

在极低光照环境下显著提升图像质量，超越传统计算机视觉技术

芯原股份今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

凭借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪（AI NR）算法，结合多尺度2D和3D噪声抑制及YUV域色度噪声抑制（CNR），形成了多域降噪架构，可有效减少噪声并保留细节，在极低光照环境下表现尤为出色。该系列IP支持三重曝光高动态范围（HDR）处理和动态范围压缩，并配备20比特流水线，能够保留高动态范围场景中明暗区域的关键细节。此外，ISP9000还集成了3A功能，即自动曝光、自动对焦和自动白平衡，支持至多25个感兴趣区域（ROI）配置，可实现AI辅助的目标检测与识别。用户还可以集成第三方3A库，为特定应用需求灵活定制3A算法。

ISP9000支持多传感器配置，并通过硬件加速的多上下文管理（MCM）和帧切片处理机制，实现高效的数据流切换，确保多传感器数据流的稳定性，具备低延迟和低成本的优势。它支持多达16个传感器，并集成芯原的VI200视频接口IP，以实现与主流MIPI Rx接口的无缝连接。ISP9000的可扩展多核架构支持高达8K@30fps和4K@120fps的高性能处理。通过芯原的FLEXA SBI接口，ISP9000可优化数据传输，高效连接视频编码器、神经网络处理单元（NPU）或显示处理器，从而形成优化的子系统解决方案。

此外，为了进一步增强智能视觉功能，ISP9000配备了芯原AcuityPercept AI自动ISP调优系统。与传统的专注于人类感知图像质量的调优方式不同，AcuityPercept优化了ISP设置，以在AI/NPU路径中实现优质的目标识别性能，可适应特定的AI算法和应用需求。

“随着AI在各类设备中的广泛应用以及机器人技术的快速发展，市场对新一代ISP的需求持续增长，以满足不断演进的产品要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“除了提供高图像质量和低功耗外，新一代ISP还需高效支持多传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求，并能与目标感知NPU协同实现自动调优。ISP9000的架构设计充分考虑了这些需求，并结合领先客户的反馈进行开发。通过深度融合AI技术，ISP9000在极低光照环境下实现了卓越的图像质量，超越了传统计算机视觉技术的能力。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。