北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，星钥（珠海）半导体有限公司申请一项名为“晶圆键合装置”的专利，公开号 CN 119742271 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆键合装置。所述晶圆键合装置包括键合腔室及位于所述键合腔室内的第一载台、第二载台和驱动组件。所述第一载台与所述第二载台相对设置。所述第一载台包括承载部和环绕所述承载部设置的限位部。所述承载部用于承载晶圆，所述限位部用于对所述承载部承载的晶圆进行限位。所述驱动组件包括第一驱动部，所述第一驱动部用于驱动所述第一载台和/或所述第二载台移动，使位于所述承载部及所述第一载台之间的两片晶圆键合。限位部可对晶圆的位置进行限定，避免晶圆的位置发生偏移，有利于提高晶圆的键合精度，提升键合质量。
天眼查资料显示，星钥（珠海）半导体有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万，实缴资本1500万。通过天眼查大数据分析，星钥（珠海）半导体有限公司财产线索方面有商标信息22条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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