北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市连盛电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片支架及硒鼓”的专利，公开号CN 119739016 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片支架，包括：底板，用于连接硒鼓的外壳；支撑架，可拆卸地设置在底板上；安装板，活动设置在支撑架上，设有卡槽；弹性组件，连接于安装板的下方，用于驱动安装板复位。将芯片支架装入成像设备中时，成像设备中的电接触点接触安装板上的芯片，并对芯片在进行挤压干涉，芯片连同安装板在支撑架上沿支撑架向底板方向移动，可以避免电接触点与芯片的电接触面之间的刚性接触，导致产生摩擦损坏电接触面的情况，借由弹性组件完成缓冲过程，在干涉消失后，通过弹性组件的弹性势能使安装板复位，结构简单，且能有效避免芯片的电接触面表面被划损，拆卸地过程中也能避免避免芯片的电接触面表面被划损，从而使得芯片可以被二次利用。
天眼查资料显示，珠海市连盛电子科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市连盛电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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