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金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰集昕微电子有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法、半导体器件的设计方法”的专利，授权公告号 CN 119092488 B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，杭州士兰集昕微电子有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币，实缴资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目17次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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