北京
分享至
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“半导体栅极侧墙厚度测试方法、结构、装置及存储介质”的专利，授权公告号 CN 119297105 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
