机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。

AI强势拉动

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着AI相关芯片需求持续走强，产量大增，2026年更将大幅增加18%。”

预测报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求带动，以及人工智能整合度不断提高，边缘设备所需硅产品不断攀升，晶圆厂设备支出不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出较去年同比上升2%，到达1100亿美元；明年晶圆厂设备支出更将增长18%，到达1300亿美元。

回顾2024年，半导体产业强势反弹，并受人工智能影响，销售额有望保持双位数增长。

在日前举办SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业反弹增长19%，达到6280亿美元，预计2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales也预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。

先进逻辑和存储扩张显著

SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。

结合SEMI最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成半导体产业扩张领头羊。

据预测，逻辑微组件类别在2纳米制程和背面供电技术等先进技术投资助推下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加11%，2025年来到520亿美元，随后持续增长，2026年增加14%，达590亿美元。

另外，未来两年存储领域整体支出稳步增长，预计2025年小幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。其中，内存领域投资先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹，增长19%升至250亿美元。闪存类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年达100亿美元，增长54%，2026年进一步增长47%，直冲150亿美元。

中国稳居龙头

分地区来看，中国将稳居晶圆厂设备支出龙头。

尽管相比2024年500亿美元高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年设备投资总值为380亿美元，较前一年减少24%，2026年支出减少5%来到360亿美元。

中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。

另外，随着AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可望成为支出排行次高的地区。2025年设备投资额预计增长29%至215亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。

中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。

另外，美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。