北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿裕达半导体有限公司取得一项名为“一种高速高精度分条机”的专利，授权公告号 CN 222697406 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高速高精度分条机，涉及光学胶片加工技术领域，包括分条机机体和安装在分条机机体一侧的机架，机架的内壁通过销轴转动连接有多个支撑辊，且支撑辊上铺设有光学胶片本体，机架的内壁一侧通过销轴转动连接有U型架，且U型架的两端设置有同一个抬升组件，U型架的两侧内壁一端之间转动连接有安装轴，且安装轴的外壁套设有等距离分布的刀盘，安装轴的一端设置有驱动机构。本实用新型使得刀盘的位置具有可调性能，保证调节后刀盘之间的宽度相同，实现在调节后仍能切割同样宽度的光学胶片分条，并便于精确控制光学胶片分条的宽度保证光学胶片的分条切割质量，也能够实现在切割过程中进行刀盘的间距调节功能。
天眼查资料显示，深圳市鸿裕达半导体有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币，实缴资本2098.32万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿裕达半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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