最新消息驱动:全球首创的堆叠封装工艺!
华为在麒麟9020处理器上首次采用CPU+内存一体化封装技术,将内存芯片直接叠置于处理器上方。
3月30日消息,著名拆机博主杨长顺花9999元购入华为Pura X并拆解。发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级,首次一体封装集成内存芯片,从侧视图能看到底部CPU、顶部内存,厚度有所增加。
华为麒麟 9020 芯片首次采用的一体化集成封装工艺,堪称对传统手机芯片布局的一次颠覆性革命。
这一创新工艺与苹果 A 系列有着异曲同工之妙,却又在诸多方面实现了超越。它成功地将 CPU、GPU、NPU、基带芯片以及运行内存(RAM)整合为一个高度集成的单一模块。
从专业拆解情况可以清晰看到,CPU 稳稳位于底部,内存层则有序堆叠于顶部,两者通过极为精密的焊接工艺紧密相连,形成了如同 “钢筋混凝土结构” 般稳固且高效的架构。
这种精巧的设计,直接让内存与核心计算单元之间的物理距离大幅缩短,信号传输路径减少了约 60%,为后续一系列性能提升奠定了极为坚实的基础。
在性能表现上,麒麟 9020 芯片的提升可谓立竿见影。内存与 CPU 集成之后,数据传输延迟降低了 40%。
这一显著变化在实际使用中有着直观体现,当用户同时运行多个大型游戏时,手机的后台驻留能力显著增强,多任务切换速度提升 30%,让用户仿佛拥有了一个更加智能、高效的操作助手,在不同应用间自由穿梭,流畅无比,极大地优化了用户体验。
在复杂场景,比如信号极易受干扰的地下车库中,搭载麒麟 9020 芯片的手机实测下载速率可达 4200Mbps,远远超越了传统的外挂基带方案。
在散热与功耗控制方面,一体化集成封装技术同样展现出了卓越的优势。由于减少了传统 PCB 板上复杂的信号干扰和阻抗,芯片整体发热量降低 25%。
再加上先进的 Pura X 液冷散热系统的加持,在长时间高负载运行时,手机温度相较于 Mate70 低 3 - 5℃,有效避免了因过热导致的性能下降。
这种出色的功耗优化在续航方面体现得淋漓尽致,内屏连续直播可达 11 小时,比 Mate70 提升 18%,让用户彻底摆脱电量焦虑,尽情享受手机带来的便捷与乐趣。
华为在芯片封装技术上的这一重大突破,不仅为自身产品带来了显著的性能提升,更有望引领整个行业朝着更加集成、高效、低功耗的方向发展,为全球科技进步注入新的强大动力。
相关概念股梳理:
唯特偶
国内高端焊料龙头,公司为H芯片堆叠关键材料锡膏锡球的国内独家合作伙伴。其研发的纳米银烧结技术已通过华为认证,可实现芯片与基板的高可靠连接。
易天股份
易天股份官网显示华为是公司的荣誉客户之一。LCD/OLED 显示模组设备龙头,深度参与华为折叠屏手机量产。公司研发的 COF 封装设备精度达 ±10μm,良品率超 99.5%,已进入华为核心供应商清单。
赛伍技术
光伏封装材料龙头跨界半导体,其开发的低介电常数 ABF 载板材料已通过华为海思认证,打破日本企业垄断。2025 年计划扩产 300 万张 / 年产能。
新益昌
固晶机、焊线机技术领先,深度参与华为先进封装产线,2024年半导体设备收入增长42%,HBM封装设备储备成熟。
最后一家,也是作者为大家挖掘的一家“国产一体化封装”独角兽,成长逻辑很硬!
为了不打扰主力布局,想知道答案的朋友去来蚣zhong号:招财猫没了铃铛。深知各位小散户不易,愿意与大家共同前行!
1、公司一体化封装技术以环氧塑封料为核心,自研GMC技术打破外资垄断,满足AI算力芯片的高密度堆叠需求。
2、产品已通过华为严苛测试,应用于昇腾AI芯片封装,提升散热效率30%以上。
3、华为哈勃直接持股公司4%的股份,是公司的第三大股东,此外2024年配套华为AI服务器超10万台,预计2025年贡献收入超2亿元。
4、受益于半导体整合“快鱼吃慢鱼”浪潮,16亿吞并同行,并购重组预期强烈,109家机构重仓,当前股价历史大底,成长空间拉满!
为了不打扰主力布局,想知道答案的朋友去蚣zhong号:小张说市吖。深知各位小散户不易,愿意与大家共同前行!
风险提示:以上内容仅供参考和学习使用,不作为买卖依据,投资者应当根据自身情况自主出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险,投资需谨慎!
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.