IT之家 4 月 1 日消息,彭博社记者古尔曼昨日于“Power On”通讯中透露,苹果已悄然启动 2027 款 iPad Pro 平板的研发工作,该平板预计将采用 M6 芯片和自研 C2 5G 基带。
根据古尔曼透露,M6 芯片与今年将发布的 M5 芯片同样采用台积电 2 纳米制程工艺,但 M6 芯片将进一步优化架构,提升图形和计算性能。同时他还预测 M5 芯片款 iPad Pro 将于今年发布,M6 芯片款 iPad Pro 则计划于 2027 年上半年亮相,可能回归苹果春季发布会档期。
同时,他还称苹果自研的 C2 基带有望率先登陆 iPad Pro,后续扩展至更多产品线;C2 基带将支持更高速率与更低通信延迟,补齐苹果在基带方面的短板;目前蜂窝网络版 iPad Pro 全系均采用高通基带,换为 C 系列自研基带可逐步摆脱这一局面。
IT之家查询后续发现,古尔曼还称苹果已经开始研发数字款 iPad 的第十二代,该平板将沿用现款设计,重点升级内部硬件。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.