金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市板明科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法”的专利,公开号CN 119735977 A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明公开一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法,涉及印刷线路板生产技术领域。该防扩散剂,由以下质量百分比组分组成:第一疏油剂0.05‑0.3%,第二疏油剂0.1‑0.7%,附着力促进剂0.2‑1.5%,湿润剂0.5‑4.0%,助溶剂0.1‑5.0%,余量为水;所述的第一疏油剂为氨基氟苯酚类化合物,所述的第二疏油剂为卤苄醇类化合物。本发明提供一种PCB金面板打印防扩散剂及其制备与使用方法,该防扩散剂含有第一疏油剂、第二疏油剂等有效成分,能够在线路板金面和基材表面形成一层有机层,加强金面和基材表面与油墨的防扩散能力和附着力,防止喷印油墨扩散,提升PCB金面板喷印阻焊制程的产品合格率。
天眼查资料显示,深圳市板明科技股份有限公司,成立于2002年,位于深圳市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市板明科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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