北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司申请一项名为“种用于曲面玻璃成型的夹层式石墨模具”的专利，公开号CN 119735365 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于曲面玻璃成型的夹层式石墨模具，包括：模体一，所述模体一与模体二构成完整的模具，且模体一上开设有浇注口一，模体二上开设有浇注口二。本发明中，将模体一与模体二对接，且模体二侧壁上的定位块与模体一上开设的定位槽卡合，随后即可转动弯杆，使得弯杆端部的端块旋转到与弧形槽贴合，在端块旋转的过程中，在弹簧一的弹力作用下，能够使得卡杆与端块的侧壁滑动连接，直到端块上开设的卡孔对准卡杆时，在弹簧一的弹力作用下，卡杆能够伸入到卡孔内，则此时的模体一和模体二固定为一体，模体一和模体二的连接方式较为简单快捷，省去了繁琐的步骤，因此工作人员能够快速上手进行操作。
天眼查资料显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于宜宾市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本605万人民币。通过天眼查大数据分析，四川沪碳半导体材料科技有限公司参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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