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4月1日消息,据外媒报道,联电对与格芯合并的相关报道回应称:“公司不对任何市场传言作出评论,目前也未涉及任何合并事宜。”
据《日经亚洲》报道,格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系,两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系,但没有取得进展。
报道援引一份评估计划称,这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业,美国的成熟制程芯片供应可得到保障,合并后的企业也将在美国投资研发。
受此消息影响,联电美股ADR一度逆市上涨近20%,随后回落至10%左右,格芯股价下跌。
据悉,在全球芯片代工市场,联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币(约合72.1亿美元),净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元,净亏损2.65亿美元。
根据半导体行业协会截至2023年的数据,在成熟制程芯片领域,中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额,而美国只有5%。成熟制程芯片占全球半导体需求的70%,广泛应用于各行各业以相关领域。
对于合并传言,联电首席财务官刘启东对媒体回应称,目前没有任何并购案在进行,也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通,公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案,以确保股东利益最大化。
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