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4月1日消息，据外媒报道，联电对与格芯合并的相关报道回应称：“公司不对任何市场传言作出评论，目前也未涉及任何合并事宜。”
据《日经亚洲》报道，格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。
报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。
受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。
据悉，在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币（约合72.1亿美元），净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元，净亏损2.65亿美元。
根据半导体行业协会截至2023年的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额，而美国只有5%。成熟制程芯片占全球半导体需求的70%，广泛应用于各行各业以相关领域。
对于合并传言，联电首席财务官刘启东对媒体回应称，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通，公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案，以确保股东利益最大化。
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