北京
【日前，神工股份接待 60 余家机构调研】神工股份专注半导体级单晶硅材料及应用产品研发、生产及销售，有大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三大主营产品。2024 年，公司实现营业收入 3.02 亿元，同比增长 124%，净利润 4115 万元，扭亏为盈，经营现金流量净额 1.73 亿元，同比增长约 110%。主力业务大直径硅材料营业收入增长约 108%，达 1.74 亿元，16 英寸以上产品占比 52%，业务毛利率同比增长 14 个百分点，达 64%。成长型业务硅零部件营业收入增长 215%，达 1.18 亿元，占比约 40%。战略型业务 8 吋轻掺抛光硅片评估认证工作按计划开展，降本增效有成果。大直径硅材料业务毛利率修复因原材料成本降低、产品结构优化及成本节俭措施见效。2024 年，中美科技巨头对人工智能数据中心资本开支带动相关需求，拉动存储类集成电路制造厂开工率和资本开支，是大直径硅材料业务终端需求。公司将扩大业务优势，跟踪技术要求。公司具备“从硅材料到硅零部件”全产业链优势，硅零部件业务聚焦高端产品，已在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。2024 年，中国本土集成电路产能增长带动下游出货，2025 年有望带来持续需求，公司将扩大生产规模。展望 2025 年，神工股份认为半导体产业正处“换挡变速”前夜，下游应用端新一代主流消费电子产品呈百花齐放态势，半导体产业上行周期将到来。
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