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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装件、封装组件及电池”，专利申请号为CN202421267864.5，授权日为2025年4月1日。
专利摘要：本申请公开了一种封装件、封装组件及电池，涉及封装领域。一种封装件，包括：电路板、第一电气元件、第二电气元件和塑封层；所述第一电气元件和所述第二电气元件分别设于所述电路板，并分别与所述电路板电连接；在垂直于所述电路板的板面的方向上，所述第一电气元件的厚度尺寸大于所述第二电气元件的厚度尺寸；所述塑封层包裹于所述第二电气元件的外侧。本申请能够解决当前封装结构厚度大而增加占用空间等问题。
今年以来欣旺达新获得专利授权78个，较去年同期增加了310.53%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了14.23亿元，同比增12.83%。
数据来源：天眼查APP
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