芯片代工巨头格芯、联电传出合并消息 交易前景相当复杂

财联社4月1日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，有市场传言称全球第五大专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）就潜在合并事宜展开接触。

受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。

（联电ADR日线图，来源：TradingView）

根据媒体拿到的评估计划，格芯与联电合并后的总部将位于美国，生产足迹将遍布亚洲、美国和欧洲。根据评估，合并后的新公司将在美国投资研发，最终有可能成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。

顺便一提，在中国台湾地区，联电是仅次于台积电的第二大芯片制造商。此前台积电宣布加码向美国投资1000亿美元，就曾引发广泛的疑虑。知情人士称，拜登政府和特朗普政府都曾“多次敦促”联电在美国新建或收购现有生产设施、扩大产能，但都遭到联电回绝，称在美国运营工厂的成本过高。

这一规模的并购，也意味着这笔交易必须得到全球主要经济体的监管批准，其中也包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。

并购前景相当复杂

知情人士称，大约两年前格芯和联电就讨论过相关合作，但当时未能取得进展。

而且从财报数据来看，两家公司目前的状态差异相当明显。

在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币（约合72.1亿美元），净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元，净亏损2.65亿美元。随着中芯国际的业务不断扩张，其营收已经在2024年超越联电，成为全球第三大芯片代工厂。

根据半导体行业协会SEMI截至2023年的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额，而美国只有5%。

成熟制程芯片占全球半导体需求的70%，广泛应用于各行各业以及国防军工等关键领域。

与此同时，格芯的控股股东背景也令交易前景更加微妙。虽然格芯总部位于美国，但控股股东是中东主权财富基金穆巴达拉投资公司。所以据一名芯片行业高管对媒体评价称，美国政府不太可能全力支持一家非美资控股的芯片企业。

联电曾在去年初与英特尔达成合作，共同开发适用多种应用的12纳米芯片，计划于2027年启动在美国本土的生产。但英特尔目前也深陷困境，前不久刚任命陈立武出任CEO挽救危局。

对于合并传言，联电首席财务官刘启东对媒体回应称，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通，同时已经与英特尔建立了合作关系。他也表示，公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案，以确保股东利益最大化。