北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种环形压电双晶片的极化治具”的专利，授权公告号 CN 222692266 U ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供一种环形压电双晶片的极化治具，包括第一极化组件和第二极化组件，第一极化组件的压簧片与环形压电双晶片的第一电极电连接，电阻压片与压簧片电连接，且电阻压片与外界供电装置的第一电极电连接；第二极化组件的极化载板上设置有多个卡槽，卡槽用于放置环形压电双晶片，极化载板与环形压电双晶片的接触处与环形压电双晶片的第二电极电连接，极化载板与外界供电装置的第二电极电连接。该环形压电双晶片的极化治具能够适应具有一定夹角的环形压电双晶片，确保在极化过程中环形压电双晶片的第一电极和第二电极与外界供电装置的电极之间实现良好的接触，实现环形压电双晶片的有效极化，提高环形压电双晶片的极化质量和整体性能。
天眼查资料显示，上海隐冠半导体技术有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1658.2567万人民币，实缴资本1658.2567万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隐冠半导体技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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