北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，安徽柏誉电子有限公司取得一项名为“一种耐高温的PCB电路板”的专利，授权公告号 CN 222692088 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐高温的PCB电路板，属于电路板技术领域，其包括：矩形框架，矩形框架内活动安装有 PCB 电路板本体，矩形框架俩侧内部开设有凹槽，凹槽底部固定安装有多个伸缩筒，多个伸缩筒内部滑动插接有 U 型插杆，U 型插杆底部固定安装有矩形插板，矩形框架的内部滑动插接有第一插杆，第一插杆的外侧活动插接于 PCB 电路板本体的内部，矩形插板的外侧活动插接于第一插杆的内部。本实用新型通过拉板、U 型插杆、提板、第一插杆、拉环、矩形插板、伸缩筒、插孔、第二插杆、复位弹簧和圆环之间的相互配合使得拆装 PCB 电路板本体的时候更加容易，且这种固定的方式能够很好的保护 PCB 电路板本体，使得 PCB 电路板本体本身不容易受到损伤。
天眼查资料显示，安徽柏誉电子有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1397万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽柏誉电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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