北京
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，西安汉芯电子科技有限公司取得一项名为“一种便于 DIP 插件的 PCBA 板”的专利，授权公告号 CN 222691933 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 PCBA 板技术领域，公开了一种便于 DIP 插件的 PCBA 板，包括 PCBA 板主体，所述 PCBA 板主体的外部右侧固定连接有两个固定块，所述 PCBA 板主体的右侧开设有两个安装槽，所述固定块的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有推杆，所述限位板的另一侧转动连接有连接杆，所述限位槽的内部一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有卡块。本实用新型中，通过固定块、安装槽、安装块等结构的相互配合，可以通过卡接的方式将两块 PCBA 板拼接在一起，从而使得结构更加紧凑，提高了系统的可靠性和稳定性，同时有利于进行维护和检修，降低了维护成本。
天眼查资料显示，西安汉芯电子科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，西安汉芯电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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