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金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯东来半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆寻边的装置”的专利，授权公告号 CN 222690639 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆寻边的装置，包括相机、缺口检测传感器、晶圆及吸盘，其中，所述相机位于晶圆的一侧的上方，所述缺口检测传感器位于晶圆的另一侧的上方，所述晶圆位于吸盘的正上方。本实用新型能够实现高可靠的晶圆缺口检测，优化晶圆在制备过程中的定向准确性，减少晶圆边缘存在其他破损缺口时，由晶圆缺口位置误差导致的产品不良，寻边不准确，可能使得图案未能按照预期的位置进行转移，造成电路图案错位，严重影响器件的性能和成品率。
天眼查资料显示，上海芯东来半导体科技有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯东来半导体科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息28条。
本文源自金融界
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