北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，北测（上海）电子科技有限公司取得一项名为“一种车载芯片可靠性实效性测试装置”的专利，授权公告号 CN 222689874 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型属于测试领域，尤其是一种车载芯片可靠性实效性测试装置，针对现有芯片检测时，放置芯片的位置位于装置内部，不便对其进行固定和放置，也不便对其进行拿出，还容易对芯片造成磕碰，使得芯片在检测前后，浪费时间较多且容易对芯片造成损坏，降低对芯片的检测效率的问题，现提出如下方案，其包括底板、支撑柱和顶箱，所述顶箱上设置有用于显示数据的显示屏，所述顶箱的顶部开设有用于芯片测试的放置槽，可以实现对车载芯片的可靠性实效性测试，同时，使得芯片的放置、夹持和固定更为便捷，提高了测试的效率和准确性，还可以在对芯片拿出和放置时，减少对芯片的磕碰损害，保证芯片的正常测试。
天眼查资料显示，北测（上海）电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北测（上海）电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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