在科技飞速发展的今天,柔性电路板(FPC)作为电子设备中不可或缺的关键部件,被广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备等众多领域。其轻薄、可弯折的特性,满足了电子产品小型化、多功能化的发展需求。而在FPC的制造过程中,成型工艺是至关重要的环节,直接影响着产品的质量、性能和生产成本。嘉立创作为电子制造领域的领军企业,一直致力于技术创新和工艺优化,近期正式上线的FPC模冲成型工艺,无疑为行业带来了新的变革和发展机遇。
与传统的激光成型工艺相比,嘉立创的FPC模冲成型工艺具有诸多显著优势。激光成型在切割时,由于温度过高,会将PI膜烧蚀成碳粉,并反溅到板子边缘上,形成难以清除的碳粉残留,这不仅影响产品外观,还可能对性能产生潜在威胁。而嘉立创模冲成型则完全没有这一问题,能够确保产品表面的清洁和美观。对于半孔板,激光成型容易导致半孔焊盘之间因碳粉残留出现微短问题,模冲成型则能有效避免,极大提升了产品的电气性能和稳定性 。
从生产效率和成本角度来看,模冲成型工艺可配备自动冲床,实现高效的批量生产。一次冲压即可成型多片FPC,大大缩短了生产周期,提高了生产效率。虽然前期需要投入模具制作成本,但在大批量生产时,单位成本会显著降低。相比之下,激光成型效率较低,成本较高,更适合小批量生产和样品制作。
当然,模冲成型也有一定的设计要求。例如,最小槽宽需达到0.8mm ,尽量做到1.0mm以提高模具使用寿命;最小圆孔和最小方孔均为0.8mm;冲孔边到板边最小距离为1mm,尽量做到2mm以上;正常成型公差为±0.1mm,若公差要求±0.05mm,则需备注开精冲模。此外,模冲板需要在工艺或废料边上增加定位孔,虽需拼版生产,但可以冲成单PCS交货。
嘉立创FPC模冲成型的上线,为广大客户提供了更优质、高效、低成本的柔性电路板制造解决方案。无论是消费电子领域对轻薄、高性能FPC的需求,还是汽车电子、医疗设备等行业对产品稳定性和可靠性的严格要求,嘉立创都能凭借这一先进工艺满足。相信在嘉立创的引领下,FPC制造行业将迎来新的发展高潮,推动整个电子产业不断向前迈进
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