北京
最近，关于MediaTek后续芯片的更新信息陆续出现了不少相关爆料。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9350改名「天玑9400e」，本质上还是基于天玑9300升级，可以看作天玑9300++，竞品是骁龙8s Gen4，加加和真真都有新机在路上了”。
结合其中的信息来看，此前被多次曝光的天玑9350将以“天玑9400e”的命名到来，并以天玑9300为基础进行升级。
据悉，天玑 9300采用台积电第三代4nm制程，“全大核”CPU架构，CPU 包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达 3.25GHz，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核。支持 LPDDR5T 9600Mbps 内存。
至于将搭载这颗芯片的手机产品，按照现有的消息来看，后续的一加和真我都将推出相应机型。
同一位博主的爆料提到过，“加加今年全线策略转换，接下来还有定价最低的骁龙8E小直屏，硬刚同档骁龙8s的天玑9350大直屏，极致性价比的天玑9400+大直屏，全是新屏新设计，全是大电池，天玑做了原生级超帧，预计4月陆续上新”。
其中的“硬刚同档骁龙8s的天玑9350大直屏”应该就是最新爆料中提到的天玑9400e机型。这款新机有可能被称为一加Ace 5V，但这一说法尚未得到一加官方证实，实际情况如何还需等待后续验证。
除了最新曝光的天玑9400e芯片外，后续的天玑9400+在最近也收获了相当高的外界关注。
近日，联发科技官方发布消息表示，“天玑9400+旗舰芯强悍来袭。4 月 11 日，锁定 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）解锁更智慧更强大的旗舰体验！”
据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。
参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。
参考来看，此前发布的天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。
目前，OPPO已经宣布，OPPO Find X8s轻薄小直屏将全球首发搭载天玑 9400+ 旗舰芯，且全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会将在4 月 10 日到来。
与此同时，vivo也发布消息表示，vivo X200s将搭载天玑9400+ 旗舰芯。
另外还有消息显示，MediaTek将在今年下半年推出的天玑 9500将会进一步升级。同时其还将带来一颗天玑 9450 芯片，同样基于台积电3nm工艺制程。
不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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