北京
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆倒膜设备”的专利，公开号 CN 119694934 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆倒膜设备，其技术方案是，包括机体、设置在机体上的进料装置、设置在进料装置出料端的夹持装置一、设置在机体上的贴膜装置、设置在机体上的抓取装置、设置在机体上的解胶装置、设置在机体上的翻转装置、设置在机体上的撕膜装置、设置在撕膜装置出料端的夹持装置二和设置在机体上的出料装置，所述进料装置、夹持装置一和贴膜装置位于同一中心线上，所述机体上设有位于进料装置与夹持装置一之间的对齐装置一，所述撕膜装置、夹持装置二和出料装置位于同一中心线上，所述夹持装置二与出料装置之间设有对齐装置二。本申请具有便于对晶圆进行倒膜加工，防止钢环掉落，提高晶圆倒膜效率的效果。
天眼查资料显示，象平半导体设备（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，象平半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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