北京
金融界 2025 年 3 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，碳芯微电子科技（深圳）有限公司申请一项名为“DRAM 芯片的修复方法和 DRAM 芯片”的专利，公开号 CN 119694370 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种 DRAM 芯片的修复方法和 DRAM 芯片，涉及半导体存储技术领域，公开了 DRAM 芯片的修复方法，包括：获取 DRAM 芯片的坏区地址信息；基于所述坏区地址信息对 DRAM 芯片的坏区单元进行屏蔽生成屏蔽结果基于所述屏蔽结果对 DRAM 芯片的好区单元进行排序生成排序结果；存储所述排序结果至 DRAM 芯片以修复 DRAM 芯片。通过获取 DRAM 芯片的坏区地址信息并对这些坏区进行有针对性的屏蔽，可以减少因坏区导致的内存访问错误和数据丢失。对 DRAM 芯片的好区单元重新排序，不仅避免内存碎片产生还提高访问效率。本方法通过简单的屏蔽和排序操作，即可实现对 DRAM 芯片的有效修复，降低了维护的复杂性和成本。
天眼查资料显示，碳芯微电子科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1052.631579万人民币，实缴资本348万人民币。通过天眼查大数据分析，碳芯微电子科技（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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