北京
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金融界3月28日消息，有投资者在互动平台向芯碁微装提问：GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案，CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术，LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股，深度受益，预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量，请问是这样的吗？
公司回答表示：作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商，公司拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验，公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备，具备高精度、高效率、高稳定性的特点，能够满足CoWoS-L封装技术对于曝光工艺的严格要求。
本文源自：金融界
作者：公告君
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