北京
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金融界3月28日消息，有投资者在互动平台向芯碁微装提问：芯碁微装 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，在先进封装领域实现了“弯道超车”，是否属实？
公司回答表示：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术，其高精度、高稳定性的特点获得了客户的高度认可，目前WLP 系列在先进封装市场领域多个头部客户验收量产中，公司将继续加大研发投入，巩固在细分领域的领先地位，为客户提供更优质的产品与解决方案。
本文源自：金融界
作者：公告君
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