北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“铝铜锰合金靶材、集成电路产品及其制造方法”的专利，公开号CN 119685660 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种铝铜锰合金靶材、集成电路产品及其制造方法，使用AlCuMn合金替代原有的AlCu合金，即在AlCu合金中掺杂Mn元素，且Mn 元素在AlCuMn合金中的质量百分比为0.5wt％‑5wt％，Mn的掺杂可以抑制Cu的析出从而抑制AlCu合金中θ‑Al2Cu晶相的产生，避免θ‑Al2Cu晶向与Al基体形成原电池而在湿法清洗时消耗Al且形成弹坑状缺陷的问题，由此在集成电路产品制造中能从源头(即相应的铝合金薄膜沉积工艺)上解决电化学侵蚀缺陷问题，不会增加工艺步骤，可以有效减少不必要的损失，有利于控制工艺稳定性和成本。进一步地，Mn的掺杂虽然会形成新的析出相MnAl6，但是由于MnAl6与Al的电位差相对于θ‑Al2Cu更小，因此MnAl6与Al的原电池反应更弱，AlCuMn合金相比AlCu合金抗腐蚀性能更优异。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息599条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
