北京
金融界 2025 年 3 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司申请一项名为“一种印制线路板金手指镀层加工方法”的专利，公开号 CN 119676977 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制线路板金手指镀层加工方法，属于印制线路板制备技术领域，该方法包括三个主要步骤：第一镀层加工，非镀层加工工序，以及第二、第三镀层加工。在第一镀层中，通过化学沉积工艺在线路板孔及基铜面上沉积铜层，随后增厚至 20~70μm。非镀层加工包括线路加工、光学检测、阻焊和文字加工。第二、第三镀层加工涉及前处理、除油、微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、第二镀层和第三镀层的沉积，以及金属回收。第二镀层主要由镍和磷组成，第三镀层由金和钴组成，以增加耐磨性。与现有技术相比，本发明的镀层加工方法具有工艺流程短、成本低，且镀层厚度均匀性高的优点，镀层硬度和耐磨性得到显著提升。
天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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