北京
金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，广州市力驰微电子科技有限公司申请一项名为“种高集成度 PCB 测试用集成电路的芯片”的专利，公开号 CN 119673893 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高集成度 PCB 测试用集成电路的芯片，包括：芯片主体，芯片主体包括芯片底座、芯片顶盖、芯片引脚，芯片底座顶端连接芯片顶盖，芯片引脚设置于芯片底座边侧，芯片底座对应芯片引脚内部设置有引脚套座，引脚套座内部上方一侧设置有限位结构，芯片引脚贴合插接于引脚套座内部，芯片引脚位于引脚套座一端内侧设置有弹片，本发明具有以下优点：芯片主体在运行时内部产生的热量可通过导热柱加快向外散热，若芯片主体上的芯片引脚损坏时，可将新的芯片引脚位于弹片且凹槽与凸块相对应一端插入引脚套座中，插到位时，则限位片上的凸块卡入凹槽中，进而可避免芯片引脚随意脱落。
天眼查资料显示，广州市力驰微电子科技有限公司，成立于2011年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2080万人民币，实缴资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市力驰微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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