天津
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（全球TMT2025年3月26日讯）3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是其在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。
TB2000采用全自主研发的核心技术，包括高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统等，结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测的灵敏度和速度。这使得天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商。目前，天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，构建起完整的工艺节点适配体系，满足不同工艺客户产线上的需求。天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。
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