北京
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的BGA封装焊点形态预测方法”的专利，公开号 CN 119670684 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种基于深度学习的BGA封装焊点形态预测方法，包括如下步骤：S1：以焊球初始直径、阻焊层厚度和焊盘尺寸作为关键参数，在有限元建模时以等体积的圆柱体体积代替焊接完成后焊球的体积来简化建立有限元模型，模拟得到相应尺寸下焊球焊接完成后的高度值和宽度值；S2：利用深度学习方法对模拟得到的高度值和宽度值进行训练，并训练得到最佳网络模型；再利用最佳网络模型得到在一定焊球初始直径、阻焊层厚度和焊盘尺寸下的焊点最终高度值和宽度值。本方案中模拟得到的焊球形态与实测数据具有较高的一致性，最终训练得到的模型可以迅速且准确的预测在一定参数下焊球的最终尺寸，可大大提高工作效率。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币，实缴资本41000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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