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近日，IDC发布全球半导体供应链情况的最新报告。报告显示，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。
1、IDC 预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达到 2980 亿美元，同比增长 11%。长期来看，2024 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）预计为 10%。
2、IDC 在报告中指出，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在 2025 年预计增长 18%。TSMC 凭借其在 5nm 以下先进节点和 CoWoS 先进封装技术的优势，AI 加速器订单强劲，预计 2025 年市场份额将扩大至 37%。
2024-2029年复合年增长率 (CAGR) 将达到10%
从长期来看，该机构预计该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。
“半导体制造产业链正在进入新一轮扩张浪潮，人工智能持续拉动先进节点和先进封装需求，传统应用市场逐步复苏，为行业带来多元化发展机遇。然而，行业必须应对多种变量，包括地缘政治风险、国家政策（如中国消费刺激措施、美国建厂补贴和潜在的美国芯片关税）、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。这些因素将塑造半导体行业的长期发展轨迹。”IDC亚太区高级研究经理曾志伟表示。
具体分领域来看，IDC认为，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力，台积电凭借5nm以下先进节点和先进封装CoWoS的技术优势，获得了AI加速器制造的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，预计2025年台积电在Foundry 2.0市场的份额将扩大到37%。
“虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。”IDC在报告中给出预测。
不过，非内存IDM领域将面临挑战。报告显示，非内存IDM（集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。
与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整。但预计2025年上半年市场需求仍将疲软，下半年将趋于稳定。这些因素共同限制了2025年整体非内存IDM行业仅实现2%的温和增长。
半导体封装和测试领域则受益于工智能驱动的增长。IDC指出，由于先进节点需求，IDM增加对代工厂的外包，将封装和测试需求转移到OSAT（外包半导体封装和测试）供应商，这让OSAT行业受益匪浅。尽管传统封装和测试业务依然不温不火，但对AI加速器的强劲需求刺激了先进封装订单的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供应商正在积极承接更多与CoWoS相关的订单，共同推动整个OSAT行业在2025年实现8%的预期增长。
近期，另一家研究机构Counterpoint Research亦对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观。该机构预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%—15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3—5年内的核心增长动能。
（完）
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