北京
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“种远端接入方法交叉板卡和电子设备”的专利，公开号 CN 119669140 A，申请日期为 2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开一种远端接入方法、交叉板卡和电子设备，方法包括，交叉板卡通过远端通信模块接收第一设备的第一资源信息，第二设备至少包括交叉板卡和至少两个FPGA板卡，交叉板卡包括至少两个板卡接口、交叉芯片和远端通信模块，至少两个板卡接口和至少两个FPGA板卡连接，第一资源信息至少包括第一设备具有的硬件资源信息，第二设备和第一设备所处的空间环境不同；交叉芯片根据第一资源信息配置至少两个板卡接口和远端通信模块的连接关系，使至少两个FPGA板卡能够通过板卡接口和远端通信模块通信；交叉芯片通过远端通信模块向第一设备反馈配置完成信息，以确定远端通信模块和第一设备的连接关系。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币，实缴资本108000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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