北京
投资者提问：
英伟达CEO黄仁勋将在当地时间3月18日（19日凌晨1点）发表主题演讲，将围绕代理式AI、机器人，加速计算等领域未来发展进行讲话。届时有望推出全新B300芯片和GB 300的AI服务器，以及下一代算力架构Rubin。请问贵公司的超高速铜链接高通信线，能否达到B300这个速率要求？最高可以达到多少？目前是否有领先优势，未来前景如何？如果不清楚请帮忙咨询公司相关研发人员后回复，谢谢！
董秘回答(兆龙互连SZ300913)：
您好！公司深耕高速互连产品十余年，具备丰富的技术积累和生产经验。目前，公司单通道112G产品已经陆续批量交付中，并在此基础上积极推进多通道1.6T高速产品的开发。同时，224G产品也在进一步优化中。公司在生产技术、产品质量、产品品类、规模化生产以及与行业头部客户的长期合作等方面具备良好的竞争优势。公司始终致力于技术创新和产品升级，紧跟行业发展趋势，确保在高速互连领域保持竞争力。公司未来将结合自身资源与技术优势，进一步开拓市场。感谢您的关注。
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