北京
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种外延设备的复机方法”的专利，公开号CN 119663438 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种外延设备的复机方法，复机方法：步骤S1、执行校温程序；步骤S2、获取目标温控模块在工件台上的温场稳定后的目标参数的实际值；步骤S3、获取实际值与预设的基准值的偏差；步骤S4、判断偏差是否在预设范围内，若是，则执行步骤S5，若否，则执行步骤S6后返回执行步骤S1；步骤S5、使外延设备对晶圆进行外延生长，并基于晶圆长出的单晶层进行温场调节；步骤S6、更换或重新安装目标温控模块。通过执行上述复机方法以在复机过程中避免发生晶圆外延生长时因温场剧变引起应力集中、进而破裂并污染工艺腔所导致的重新维护问题，进而加快所述外延设备的复机速度。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币，实缴资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2050次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可209个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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