台积电据称将于4月1日起接受2纳米芯片订单

财联社3月24日讯（编辑 马兰）台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。

台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。

而台积电对另一媒体回应称，该公司计划于今年下半年在新竹晶圆厂量产首批 2 纳米芯片，领先于其全球竞争对手。

此前，知名分析师郭明錤曾抢先透露，苹果将在2026年下半年推出的iPhone 18智能手机上应用2纳米芯片A20。

当时郭明錤指出，由于成本原因，并非所有iPhone 18手机都将采用2纳米芯片，但由于目前台积电的制造工艺进展顺利，在3月就实现了良率的大幅提升，苹果有可能可以扩大其雄心壮志。

据业内估计，按照目前的速度，台积电到2025年底将有能力生产出5万片2纳米晶圆。而随着新竹和高雄工厂的全面投产，产能可能达到8万片，这足以满足目前市场对2纳米芯片的需求。

Cybershuttle计划

除了苹果之外，台积电还希望通过进一步降低成本来吸引AMD、英特尔、博通等其他客户。据一份报告称，这些客户也确实在为2纳米芯片排队。

行业观察人士预估，2纳米晶圆的每片成本在30000美元左右，但台积电可能在4月底前启动一项名为Cybershuttle的计划来降低客户成本，即允许客户在同一测试晶圆上评估自己的芯片，以帮助减少不必要的开销。

TrendForce分析师Joanne Chiao表示，台积电的尖端技术和庞大的生产规模将使公司今年继续主导全球2纳米工艺市场。

台积电在3纳米芯片的全球竞争中几乎达到垄断地位，而最新消息来看，其在2纳米技术上的优势已经远超同行。三星目前为止仍未吸引到足够的客户来参与其2纳米芯片的代工，英特尔则在技术上落后。

花旗分析师Laura Chen则在上周的报告中写道，相信台积电的长期和短期前景均正常，且不会希望目前的半导体格局发生任何变化。这也意味着该分析师并不认可台积电将收购英特尔芯片代工部门的传言。