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编辑 | 环仪仪器
目前，IC芯片、LED芯片等智能存储芯片在出厂检测时需要进行极端环境下的可靠性测试，以测试确定芯片失效时所处的温差区间。这些测试需要使用冷热冲击试验热流仪，下面，我们来看看冷热冲击试验热流仪的技术要求。
产品名称：环仪仪器 冷热冲击试验热流仪
设计要求：通过螺丝锁定的方式，使风罩本体能够快速安装到高低温热流仪本体上，并具有较高的稳定性和通用性。
设计细节：
1.快速接头下接部的外环侧壁可与快速接头上接部的内环内壁滑动连接，便于插入和拆卸。
2.安装风罩时，螺丝拧入快速接头上接部上的螺纹孔，并与快速接头下接部的外环侧壁紧密抵触，实现固定。
3.螺丝和螺纹孔的数量均为三个，呈环形阵列分布，使风罩安装更稳固，避免因单点受力导致倾斜或密封不良。
4.基座下方设有伸缩嘴，插入风罩本体的通孔中。通孔的直径大于伸缩嘴，确保安装时不会因误差导致摩擦或碰撞，提升耐用性。
安装过程
1.将风罩本体的快速接头下接部滑入高低温热流仪的快速接头上接部。
2.旋入螺丝，确保其螺纹穿过螺纹孔，并抵触或嵌入环形卡槽。
3.确保伸缩嘴对准通孔，整个连接稳定。
拆卸过程
松开螺丝，使快速接头下接部能够自由滑动。
向上拔出风罩本体，完成拆卸。
方案优势
1.无需拆卸整个基座，减少操作时间。
2.环形卡槽+螺丝固定，防止振动或温度变化引起松动。
3.螺丝调节方便，适用于不同尺寸和规格的风罩。
4.伸缩嘴与通孔合理匹配，减少机械干涉，提升耐用性。
如有冷热冲击试验热流仪的选型疑问，可以访问“环仪仪器”官网，咨询相关技术人员。
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