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金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，有研纳微新材料（北京）有限公司申请一项名为“高可靠无松香免清洗焊锡膏及用于其的助焊膏和制备方法”的专利，公开号 CN 119658213 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明属于电子焊接材料技术领域，具体涉及一种高可靠无松香免清洗焊锡膏及用于其的助焊膏和制备方法，该用于焊锡膏的高可靠无松香免清洗助焊膏具有高质量、高可靠性，其不含松香成分，以此助焊膏制备的焊锡膏不仅润湿性好、焊后残留少、颜色浅、免清洗；而且具有优异的印刷性能、脱模性能、抗空洞性能及耐腐蚀性能，可大大提升其焊点质量，保证各类电子元器件的稳定性。
天眼查资料显示，有研纳微新材料（北京）有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，有研纳微新材料（北京）有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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