北京
金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“柔性电路板、中框组件、电子设备”的专利，公开号 CN 119653579 A，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种 FPC、中框组件、电子设备，涉及电子技术领域。FPC 包括三层导体层和位于表面的屏蔽层，第一导体层和第二导体层之间、第二导体层和第三导体层之间有空气间隙，第一导体层和屏蔽层之间没有空气间隙。FPC 中的信号线在第二导体层延伸，延伸至间隙区域通过过孔转接至第一导体层延伸，跨过间隙区域后再转接回第二导体层。那么，间隙区域信号线到屏蔽层的距离不随柔性电路板的弯折而变化，只有信号线到第二导体层和第三导体层的距离随 FPC 的弯折而变化。仅一侧距离变化可以减少间隙处分层导致的信号线特征阻抗波动，以提高信号质量，对于高速信号的信号质量提升效果更为明显。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1497个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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