北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，意盛微（上海）电子有限公司申请一项名为“一种功率器件的上片封装装置及工艺”的专利，公开号CN 119650416 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明属于半导体封装贴片技术领域，尤其是一种功率器件的上片封装装置及工艺，其包括水平设置的加工台以及固定设于加工台上的控制台，还包括：推动机构，包括沿所述加工台顶部水平面上对称设置的两个导轨，两个所述导轨的顶部均设有L 型座，所述加工台的底部对称固定安装有两个支撑架，两个支撑架均为H状设置；升降机构，设于L型座上，用于加工时的升降驱动；凹架，固定安装于所述加工台的前侧，所述凹架的顶部上方设有旋转支架，旋转支架的顶部一端固定安装有收集箱。本发明结构简单，在对产品上片封装前，保证了晶圆片的洁净性，避免了由于灰尘而影响产品质量的情况，方便人们使用。
天眼查资料显示，意盛微（上海）电子有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1884.43万人民币，实缴资本1884.43万人民币。通过天眼查大数据分析，意盛微（上海）电子有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
