金融界2025年3月21日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市芯瓷半导体有限公司取得一项名为“一种自动涂红胶的装置”的专利,授权公告号CN 222642385 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种自动涂红胶的装置,包括有机架、胶液缸、驱动机构、升降机构以及用于固定陶瓷板的固定件;该胶液缸设置于机架的侧旁,且该胶液缸开设有一开口向上并用于储存胶液的容置槽;该驱动机构设置在机架上;该升降机构设置在机架上并由驱动机构驱动,该升降机构具有可上下活动的升降部。通过在机架上设置升降机构,升降机构具有可上下活动的升降部,再配合固定件设置在升降部上并位于容置槽的上方,将陶瓷板固定在固定件上,固定件下降,使得陶瓷板的两表面完全浸泡在胶液中,然后固定件上升,多余的胶液在重力的作用下滴落至胶液缸内,使得陶瓷板的两表面均均匀涂覆有胶液,而不会出现漏涂的现象。
天眼查资料显示,惠州市芯瓷半导体有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市芯瓷半导体有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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