北京
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市芯瓷半导体有限公司取得一项名为“一种自动涂红胶的装置”的专利，授权公告号CN 222642385 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种自动涂红胶的装置，包括有机架、胶液缸、驱动机构、升降机构以及用于固定陶瓷板的固定件；该胶液缸设置于机架的侧旁，且该胶液缸开设有一开口向上并用于储存胶液的容置槽；该驱动机构设置在机架上；该升降机构设置在机架上并由驱动机构驱动，该升降机构具有可上下活动的升降部。通过在机架上设置升降机构，升降机构具有可上下活动的升降部，再配合固定件设置在升降部上并位于容置槽的上方，将陶瓷板固定在固定件上，固定件下降，使得陶瓷板的两表面完全浸泡在胶液中，然后固定件上升，多余的胶液在重力的作用下滴落至胶液缸内，使得陶瓷板的两表面均均匀涂覆有胶液，而不会出现漏涂的现象。
天眼查资料显示，惠州市芯瓷半导体有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市芯瓷半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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