奔跑吧！小巨人⑤六年磨一剑，甬强在崇山峻岭间开新路

六年磨一剑

做“高速公路建筑师”

——奔跑吧！小巨人⑤——

5G基站能否精准传递信号？医疗CT能否清晰捕捉病灶？自动驾驶能否迅捷处理数据？

这些生活中常见的困扰，与这块“板”息息相关。

3月18日，宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强）无尘车间内，生产线高速运转，一卷卷比纸还薄的玻璃布、铜箔经过涂覆、组合、压合等数十道工序后，“变身”为一张张“金光闪闪”的高频高速覆铜板。

据了解，高频高速覆铜板是电子设备主板上的主要功能材料，就像芯片的“神经网络”，应用于服务器、新能源、半导体等高科技领域。

“我们现在生产的这款高速材料名为Gallop 8Q，介质损耗不到万分之一，信号传输速度可达到224千兆比特/秒，在国际上处于领先水平，能够轻松实现1秒下载1部4K电影。”宁波甬强科技有限公司首席科学家、东京大学材料学博士唐彦春的言语间满是自豪，“相较国外同类型产品，它在性能不变的情况下，价格可降低30%，已于去年12月投入市场。”

这一核心竞争力的背后，是长达六年的技术攻关。

“我们公司负责人从事高端高频高速电子信息材料技术的研发已有近30年。而彼时国内高端覆铜板市场大多依赖进口，2019年，他动身回国创立了甬强，希望能和团队成员一起填补国内这一领域的空白。”唐彦春说。

当时，国外的公司早已用上千项专利筑起技术壁垒，“他们就像掌握了大多数高端覆铜板、基板材料的‘高速公路设计图纸’，我们必须在崇山峻岭间开辟新路。”

从零开始，爬坡、过坎、攻坚。

不到100平方米的实验室内，10余名科研人员在上万种原材料内“大海捞针”，不断试错，一步步研发出了高端高频高速材料。

2021年，针对下一代 EagleSream 服务器平台而研发的S30G-A（产品名）量产，其介质损耗在0.006至0.004之间，属于极低损耗材料，获得了终端的认可。

据悉，高频高速覆铜板是将增强材料浸渍树脂，一面或两面覆予铜箔，经热压而形成的一种绝缘/导电材料（芯板要绝缘，铜箔要导电）。“介质损耗是高频高速覆铜板的一种特性，可以将介质损耗想象成汽车在高速公路上的摩擦系数，数值越小，信号‘车速’就能越快。”唐彦春说。

近年来，我国智能化、数字化快速发展，对信号传输速率提出了更高要求，如何降低高速材料的介质损耗成为行业所关注的一大难题。

“要考虑的点很多，如材料的力学性能、吸水性、耐热性、电性能等，每一个细节都需要关注。”唐彦春举了一个例子，如果有机树脂和无机填料的界面相容性不好，便会产生裂缝，造成材料电性能、力学性能下降，甚至在下游加工过程中出现分层爆板的现象。

面对困难，甬强努力破局前行，变中求新、新中求进、进中突破。

“我们斥资数亿元引进了智能化产线，并引进了几十名专业人才，陆续推出Gallop 7D等6款高速覆铜板，实现了从传统设备材料到高精尖设备材料的迈进，目前，已与方正科技、浪潮等多家企业达成合作。”唐彦春介绍，“从S30G-A到Gallop 8Q，信息传输速度提升了近4倍。”

六年间，产品的技术突围与企业的发展壮大同频。

“我们由最初的1家试水客户拓展到了目前80余家战略伙伴，新建了5条智能化流水线。”宁波甬强科技有限公司办公室主任杨莹说，“公司成立初期，对外，我们在北仑七八位企业家的帮助下，完成了8000万元的天使轮；对内，我们在高频高速材料的基础上，苦练内功，将良品率提升至99.2%的行业领先水平。2021年，公司搭建IC封装基板材料研发生产线，布局高端封装材料领域，为后续技术创新和市场拓展提供了有力支撑。”

创新布局，为的是抢占下一个风口。未来，随着人工智能在各个领域的广泛应用，甬强将把高频高速和IC封装基板材料作为主攻业务。

“去年，企业产值突破3亿元，今年我们要跨越6亿元的关口。”杨莹介绍，今年，甬强将对新一代高速材料（Gallop 9Q）和IC封装基板材料（I50-22LE）发起攻关，致力于提升信息传输速率，并将大芯片封装材料的技术突破作为核心战略，推动产业链升级。

来源丨记者 毛飞英 严健中 张凯凯 实习生 才馥 通讯员 张峰

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