北京
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳联钜自控科技有限公司申请一项名为“半导体设备的温控方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119645161 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体设备的温控方法、装置、设备及存储介质。该方法：对半导体设备的多个温控区域进行有限元网格划分及模态坐标变换，得到温控区域动态模型；采集温度传感器测量数据并进行时频域变换，生成温度预测数据序列；进行高斯混合建模得到先验分布，得到温度参数概率分布；对温度控制范围进行子域划分，得到温度域间特征映射矩阵；基于温控区域动态模型计算温区间热耦合系数矩阵，结合温度预测数据序列与温度域间特征映射矩阵构建温度控制目标函数，采用模型预测控制算法求解得到温度控制量序列。本发明提高了温度控制的精确性和动态响应速度，保证了温度控制的稳定性和能源利用效率。
天眼查资料显示，深圳联钜自控科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1211万人民币，实缴资本1121万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳联钜自控科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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