北京
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，业展电子（惠州市）有限公司申请一项名为“一种大基板合金电阻检测装置及检测方法”的专利，公开号CN 119643965 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种大基板合金电阻检测装置及检测方法，大基板合金电阻检测装置包括机架及位于机架上的阻值检测组件、CCD 检测组件。阻值检测组件包括载料滑台及测试座，载料滑台上设有工作腔，工作腔内设有吸附槽，CCD 检测组件包括调距支架、激光刻印头及摄像头，测试座测试载料滑台内的电阻单体的电阻值且 CCD 检测组件采集各电阻单体的图像信息，将两个检测工位集成在同一设备上，有利于提高检测效率；测试台上配置多个探针，可逐排检测合金电阻半成品内的电阻单体，提高检测效率，测试台和摄像头位于载料滑台的上下两侧，两者检测可同步进行，且互补干扰，进一步缩减检测时间；CCD 检测组件配置有激光刻印头，能够标记不良品，提高检测、分拣效率。
天眼查资料显示，业展电子（惠州市）有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，业展电子（惠州市）有限公司参与招投标项目2次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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