北京
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种贴膜机上干膜尾部张力的测量方法、控制方法及测量设备”的专利，公开号CN 119637209 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种贴膜机上干膜尾部张力的测量方法、控制方法及测量设备，涉及PCB制造技术领域，该贴膜机上干膜尾部张力的测量方法包括以下步骤，S1、将上干膜贴附于贴膜机的上引导块上；S2、将下干膜穿过压辘中心缠绕于刚性杆上；S3、使用拉力计拉动刚性杆；S4、切断下干膜，使下干膜吸附于下引导块上；S5、使用拉力计测量干膜的张力值。通过干膜缠绕于刚性杆，切割干膜，使干膜吸附于引导块上，并通过拉力计测量干膜尾部的张力，实现贴膜机上干膜尾部张力的测量，以克服现有技术中存在的无法定量测量贴膜机上干膜尾部张力，导致张力控制不精确，进而容易造成褶皱、气泡等缺陷，最终导致材料浪费和产品不良率高等问题。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42230万人民币，实缴资本39657.8689万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可141个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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