上海
近日，终端SoC芯片商乐鑫科技发布向特定对象发行A股股票预案。
公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。
乐鑫科技本次定增计划发行股份数不超过约1122万股，据此上限测算其实控人张瑞安对乐鑫间接持股比例将从发行前40.12%降至36.47%。乐鑫科技称，该公司实控权将不会因此次发行改变。
乐鑫科技2008年成立于上海张江，是首批科创板上市公司，致力于为企业和开发者提供前沿的开源AIOT解决方案，不断拓宽科技行业的多元化边界，拥有全球研发网络包括中国、新加坡、捷克、印度和巴西等研发中心。
乐鑫科技此次定增预案中，暂未披露发行对象、认购方式及发行价格。届时发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日该公司股票交易均价的80%。
融资实施进度方面，目前上述定增方案及相关事项已经乐鑫科技董事会审议通过，目前仍需股东会审议以及交易所、证监会审核。
乐鑫科技自成立以来便专注于Wi-Fi芯片、模组的研发、设计及销售，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验，占有较高的市场份额。本次募集资金的投资项目将通过增加路由器配套产品完善公司产品的应用场景，通过升级至Wi-Fi 7技术提升公司产品的连接能力，通过研发基于RISC-V自研IP的端侧AI芯片提升公司产品的处理能力，从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位，并以产品技术的更新换代进一步赋能物联网行业。
此外，据RISC-V国际基金会（RISC-VInternational）的预测，搭载RISC-V处理器的SoC数量在2024年约为20亿颗，到2030年有望突破160亿颗，年复合增长率超过40%。
根据此前发布的业绩快报，乐鑫科技2024年预计实现营业总收入20.07亿元，同比增长40.04%；实现归属于母公司所有者的净利润3.40亿元，同比增长149.54%。乐鑫科技表示，业绩增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023年至2024年的新增潜力客户逐步放量。
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