北京
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种封装基板及其设计方法和电子设备”的专利，公开号CN 119627014 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装基板及其设计方法和电子设备，包括：获取封装基板的第一过孔的半径、与第一过孔相连的第二过孔的半径和孔间距，根据第一过孔的半径、第二过孔的半径、孔间距以及预设的第一过孔和与其相连的多个第二过孔的位置约束条件，获得第一过孔和与其相连的第二过孔的位置关系，根据第一过孔和与其相连的第二过孔的位置关系，排布封装基板的多个第一过孔中任一第一过孔和与其相连的第二过孔，从而可以通过位置约束条件使得多个第二过孔呈梯形排布，来减小第一过孔和与其相连的多个第二过孔的面积，进而可以减小与第一过孔属性不同的导电平面的挖空区域的面积，进而可以减小导电平面被断开的几率，提高导电平面的导电能力。
天眼查资料显示，飞腾信息技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币，实缴资本68239.700788万人民币。通过天眼查大数据分析，飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息260条，专利信息715条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界
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