北京
金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖南星硕传感科技有限公司申请一项名为“一种芯片厚膜微覆方法”的专利，公开号 CN 119612440 A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片厚膜微覆方法，该方法包括以下步骤：S1、将气体敏感材料、有机溶剂和粘接剂混合后，制得混合液；S2、将混合液微覆至芯片电极表面后固化；所述气体敏感材料包括二氧化锡和贵金属盐；所述粘接剂包括有机酸和醇中的至少一种；所述微覆的厚度为8μm~12μm；所述微覆的压力为0.1MPa~0.5MPa。本申请中粘接剂为有机酸和醇，既能实现对气体敏感材料的粘接，又能使气体敏感材料与粘接剂和有机溶剂形成的混合液具有优异的流动性和稳定性，使得气体敏感材料均匀的分散在混合液中；在后续的烧结过程中，粘接剂和有机溶剂从混合液体系中脱除，从而将气体敏感材料均匀的涂覆在芯片电极的表面，从而实现厚膜微覆。
天眼查资料显示，湖南星硕传感科技有限公司，成立于2022年，位于岳阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本660万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南星硕传感科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息22条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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